1. Tehnologija kalupljenja
Suho prešanje: prikladno za dijelove jednostavnog-oblika, niske cijene, ali ograničene preciznosti.
Injekcijsko prešanje: može proizvesti složene strukture, kao što su minijaturni keramički zupčanici, zahtijeva veliku količinu veziva.
Lijevanje: Koristi se za proizvodnju ultra-tankih keramičkih podloga (debljine<0.1mm).
2. Procesi sinteriranja
Sinteriranje pod atmosferskim tlakom: Visoka ekonomska učinkovitost, ali manja gustoća.
Vruće izostatičko prešanje (HIP): poboljšava gustoću materijala kroz okruženje argona pod visokim-tlakom, postižući učinak blizu teoretskih vrijednosti.
3. Tehnologija precizne obrade
Dijamantno brušenje: koristi dijamantne kotače za obradu ravnih ili zakrivljenih površina, s preciznošću do ±1μm.
Laserska obrada: femtosekundni laseri mogu postići bušenje na -mikronskoj razini, što se koristi za-proizvodnju rupa u keramičkim pločama.
Ultrazvučna obrada: koristi visoko{0}}vibraciju za lomljenje materijala, pogodno za strojnu obradu krhke keramike kao što je cirkonij.
4. Površinska obrada
Kemijsko mehaničko poliranje (CMP): Koristi se za planarizaciju poluvodičke keramičke podloge na nanomjernoj razini.
Tehnologija premaza: nanošenje TiN premaza na površinu alata za poboljšanje otpornosti na trošenje.